In der Halbleiterindustrie ist es wichtig, die Qualität von Wafern über deren gesamte Fläche zu untersuchen. Dabei muss die Homogenität des Materials überprüft und Bereiche mit Verspannungen oder ungleichmäßiger Dotierung müssen aufgespürt werden.
In diesem Beispiel wurde die komplette Oberfläche eines 150 mm (6 Zoll) Siliziumkarbid (SiC) Wafers mit Raman-Mikroskopie untersucht (Anregungswellenlänge 532 nm). Die Analyse zeigte, dass die Konzentration des Dotierstoffs nicht über die komplette Fläche homogen war. Das ultra-sensitive UHTS 600 Spektrometer des Mikroskops war in der Lage Peakverschiebungen von weniger als 0,01 cm-1 zu detektieren und konnte so Verspannungen im Wafer aufzeigen.
Um ein scharfes Raman-Bild des gesamten Wafers zu erhalten, musste die Oberfläche aktiv im Fokus gehalten werden. TrueSurface nahm Topographie und Raman-Daten gleichzeitig auf und kompensierte auftretende Höhenunterschiede.
Außerdem wurde ein Tiefenscan durch einen epitaktisch überwachsenen SiC-Wafer aufgenommen um die Verteilung verschiedener Schichten zu visualisieren.
Probe freundlicherweise zur Verfügung gestellt vom Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Erlangen.